金融界2025年1月2日消息,国家知识信息显示,昆山市广程机械设备有限公司取得一项名为“一种半导体产品水刀清洗设备”的,授权公告号CN222241555U,申请日期为2023年12月半导
12月26日,高企认定官网披露对上海市认定机构2024年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告,上海鑫华夏半导体设备有限公司在列,证书编号GR202431001282,发证日期为2024年12月2
天眼查App显示,近日,江苏特维锶半导体设备有限公司成立,法定人为沈建君,注册资本1000万人民币,由江苏特西氪集成电路()有限公司全资持股半导体设备有限公司。序号股东名称持股比例1江苏特西氪集成
天眼查App显示,近日,微特科(无锡)半导体设备有限公司成立,法定人为杨仁彬,注册资本1000万人民币,睿辰嘉业企业管理有限公司、特汨纳(上海)企业管理有限公司持股半导体设备有限公司。序号股东名称
12月18日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第二批高新技术企业进行备案的公告,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司在列,证书编号GR202421001581,发证日期为2024年1
金融界2024年12月20日消息,国家知识信息显示,浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“槽式结构”的,授权公告号CN222168346U,申请日期为2024年4月半导体设备有限公司
金融界2025年2月3日消息,国家知识信息显示,江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘”的,授权公告号CN222421943U,申请日期为2024年2月半导体设备有限公司。摘要
金融界2024年12月25日消息,国家知识信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法”的,公开号CN119170604A,申请日期为2024年6月半导
金融界2025年1月25日消息,国家知识信息显示,长迈半导体(成都)有限公司取得一项名为“错误地址信息的获取显示方法、测试设备和电子设备”的,授权公告号CN119003295B,申请日期为2024
金融界2024年12月10日消息,国家知识信息显示,深圳市虹喜科技发展有限公司取得一项名为“半导体陶瓷基板退钛设备”的,授权公告号CN222119395U,申请日期为2024年4月半导体设备有限