金融界2024年12月10日消息，国家知识信息显示，深圳市虹喜科技发展有限公司取得一项名为“半导体陶瓷基板退钛设备”的，授权公告号 CN 222119395 U，申请日期为2024年4月半导体设备有限公司 。
摘要显示，本实用公开了半导体陶瓷基板退钛设备，涉及金属材料的化学法蚀刻技术领域，半导体陶瓷基板退钛设备，包括退钛操作台，所述退钛操作台的顶端设置有蚀刻设备，退钛操作台的顶端开设有滑槽，滑槽的内部转动连接有螺纹杆，螺纹杆的外表面螺纹套接有滑块，滑块的顶端固定连接有定位板，定位板的顶端开设有固定槽，固定槽的内部设置有固定组件，通过第一夹板与半圆夹块的配合使用，能够使半圆夹块在第一夹板的一侧灵活进行拆卸，进而能够针对方形或者圆形的半导体陶瓷基板进行固定，同时半圆夹块的拆装较为便捷，能够方便工作人员更方便调节第一夹板，从而使该退钛设备装置的适用性得到提高半导体设备有限公司 。
来源：金融界