金融界12月17日消息，有投资者在互动平台向光莆股份提问：请问董秘公司在传感器这一块业务的市场优势,特别是手势传感器的市占情况,另外还请介绍一下接触传感器目前在蓝星的梯次及研发方向及现状,谢谢半导体研发。
公司回答表示：公司在半导体传感器封测方面有良好制造基础，突破性领先技术，标志性客户，深厚的研发实力，生态链叠加效应半导体研发。具体如下：①公司成立时即从事红外遥控接收器件（混合光集成封装）的封装，30年来公司一直精耕半导体光电封装技术，具有深厚制造技术底蕴；②近年来，公司一直加大半导体光电传感器集成封装研发投入，2023年攻克了光集成叠层封装的卡脖子技术，助力客户在应用端实现突破，实现国产替代；③公司的先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，打下良好的市场基础；④公司是福建省LED封装工程技术研究中心，公司研发团队承担过多个国家攻关项目，拥有深厚的研发实力；⑤2020年以来，公司通过参与基金投资多个产业链项目，形成生态链叠加效应。
来源：金融界