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半导体湿法蚀刻蚀刻设备特性:半导体设备研发
半导体湿法蚀刻设备是半导体制造过程中的关键设备，它利用化学溶液与半导体材料发生化学反应，从而精确去除晶圆表面不需要的部分，实现电路图案的精确转移半导体设备研发。本文将详细介绍半导体湿法蚀刻设备的特性
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浙江求是半导体设备有限公司取得槽式结构，提高制绒工艺的效果:半导体设备有限公司
金融界2024年12月20日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“槽式结构”的，授权公告号CN222168346U，申请日期为2024年4月半导体设备有限公司
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