近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）与成都高新区正式签署了投资合作协议，标志着中微公司将在成都高新区设立全资子公司，并着手建设研发及生产基地，同时设立西南总部半导体研发。
根据协议内容，中微公司将在成都高新区新设的全资子公司命名为中微半导体设备（四川）有限公司，主要专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发与生产半导体研发。这些设备包括化学气相沉积设备、原子层沉积设备以及其他多种关键设备。
据悉，中微公司计划在2025年至2030年期间，投资总额约30.5亿元，注册资本达1亿元半导体研发。公司计划购地约50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房以及相关的配套设施。这些设施将配备先进的自动化生产线和高精度的检测设备，以满足量产需求。
中微公司透露，该项目预计在2025年启动建设，2027年正式投产半导体研发。到2030年，中微半导体设备（成都）有限公司的年销售额预计将达到10亿元。这一举措不仅显示了中微公司对成都市场的重视，也体现了其对未来半导体产业发展的信心。
中微公司成立于2004年，是一家全球领先的微观加工高端设备公司，以为基地，面向全球市场半导体研发。作为国内高端芯片设备领域的领军企业，中微公司凭借卓越的创新能力和持续的技术进步，多次入选福布斯创新力企业50强榜单。2024年，公司计划投入24.5亿元用于研发，同比增长高达94.1%。
截至2024年9月，中微公司已申请2744项，其中已获授权1716项半导体研发。此次在成都高新区的投资，中微公司旨在通过设立全资子公司，进一步加强在高端逻辑及存储芯片相关设备领域的研发和生产能力。
中微半导体设备（成都）有限公司还将积极推动上下游供应链企业落户成都高新区，助力形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链的升级提供坚实支撑半导体研发。
成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，此次中微公司全资子公司的落地，是成都高新区聚焦“强链”“补链”，进一步布局战略性新兴产业的重要举措半导体研发。通过与中微公司等龙头企业的紧密合作，成都高新区将不断优化集成电路产业生态，提升本地产业链供应链配套水平，为区域经济的持续健康发展注入新的活力。
近年来，成都高新区集成电路产业取得了快速发展，初步形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试等在内的较为完整的产业体系半导体研发。其中，本地龙头企业海光已成为科创板市值最高的IC设计企业。成都国家芯火双创平台也在积极服务成渝地区的IC设计企业，目前营收规模位居全国第四。
数据显示，2024年成都高新区拥有电子信息规上企业300余家，其中规上工业企业实现产值约3527亿元，同比增长7.7%；预计实现进出口额4700亿元，同比增长23%半导体研发。这些数据充分展示了成都高新区在省市电子信息产业发展中的主力军地位。
成都高新区相关负责人强调，未来将继续落实的相关部署要求，锚定产业科技创新中心目标，大力开展“立园满园”行动半导体研发。以链主企业为牵引，积极招引培育更多优质的集成电路企业，通过优化营商环境、提供政策支持和服务保障等措施，服务区内企业发展，为成都打造集成电路第四极贡献力量。