金融界2025年2月3日消息，国家知识信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘”的，授权公告号CN 222421943 U，申请日期为2024年2月 半导体设备有限公司 。
摘要显示，本实用公开了一种晶圆卡盘半导体设备有限公司 。晶圆卡盘具体包括：托盘，适于承载晶圆；驱动件，能够驱动托盘转动；连接件，用于连接托盘与驱动件，驱动件能够驱动连接件带动托盘转动；其中，托盘包括与外部吸附装置连通的出口和与出口连通的多个吸附口以及连通出口与多个吸附口的吸附通道，吸附通道设置在托盘内部，多个吸附口与晶圆的边缘部接触，每个吸附口至出口之间的吸附通道长度相同。本实用中，通过在托盘的内部设置吸附通道，简化了晶圆卡盘整体的结构，且每个吸附口和与外部装置连通的出口之间的吸附通道的长度相同，保证了吸附力均匀，降低了晶圆碎片的风险，进而降低了生产成本。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业半导体设备有限公司 。企业注册资本4193.7032万人民币，实缴资本1185.8847万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目56次，知识产权方面有商标信息34条，信息93条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界