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浙江求是半导体设备有限公司取得盖板升降装置及半导体加工设备，能提升盖板结构的运动平稳性和位置精度:半导体设备有限公司
金融界2025年2月20日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“盖板升降装置及半导体加工设备”的，授权公告号CN222498526U，申请日期为2024年6月半导体设备
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浙江求是半导体设备有限公司取得一种抛光设备:半导体设备公司
金融界2025年2月25日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种抛光设备”的，授权公告号CN118977195B，申请日期为2024年10月半导体设备公司
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浙江求是半导体设备有限公司取得一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法:半导体设备有限公司
金融界2025年1月17日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法”的，授权公告号CN119020854B，申请日期为2024
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浙江求是半导体设备有限公司取得自动测厚相关:半导体设备公司
金融界2025年2月19日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法”的，授权公告号CN118824889B，申请日期为202
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浙江求是半导体设备有限公司取得槽式结构，提高制绒工艺的效果:半导体设备有限公司
金融界2024年12月20日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“槽式结构”的，授权公告号CN222168346U，申请日期为2024年4月半导体设备有限公司
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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研微申请用于半导体处理设备的物料调度方法和半导体处理设备，使待调度物料在半导体处理设备中的处理时长最短:半导体设备有限公司
金融界2024年12月24日消息，国家知识信息显示，研微（江苏）半导体科技有限公司申请一项名为“用于半导体处理设备的物料调度方法和半导体处理设备”的，公开号CN119168328A，申请日期为2
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精测电子：子公司上海精测半导体技术有限公司OCD设备、半导体硅片应力测量设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显:半导体设备公司
金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向精测电子提问：您好，请问贵公司子公司上海精测半导体技术有限公司在半导体量检测设备细分行业地位如何，行业排名如何？谢谢半导体设备公司。公司回答表示：目前公司是
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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节:半导体设备公司
证券之星消息，江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：你好董秘半导体设备公司，目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节？哪
