金融界2025年2月19日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法”的，授权公告号 CN 118824889 B，申请日期为 2024年9月半导体设备公司 。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业半导体设备公司 。企业注册资本10000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，信息240条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界