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江苏芯梦半导体设备有限公司取得晶圆卡盘，保证吸附力均匀降低晶圆碎片风险:半导体设备有限公司
金融界2025年2月3日消息，国家知识信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘”的，授权公告号CN222421943U，申请日期为2024年2月半导体设备有限公司。摘要
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上海立赫半导体取得半导体晶圆清洗设备，提升晶圆清洗设备维护效率:半导体设备有限公司
金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，上海立赫半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗设备”的，授权公告号CN222320199U，申请日期为2024年5月半导体设备有限公司。
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普达特半导体取得晶圆卡盘及半导体设备:半导体设备有限公司
金融界2025年1月29日消息，国家知识信息显示，上海普达特半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆卡盘及半导体设备”的，授权公告号CN118943073B，申请日期为2024年10月半导体
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赛腾股份：公司半导体设备包括晶圆包装机、缺陷检测机等多款设备:半导体设备公司
证券之星消息，赛腾股份(603283)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：您好半导体设备公司，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起来可
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赛腾股份：公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测等设备:半导体设备公司
证券之星消息，赛腾股份(603283)02月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：您好半导体设备公司，贵司半导体设备业务，目前除了高端HBM检测设备（optimas
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北方华创申请半导体工艺设备，解决半导体工艺设备无法监测晶圆转速问题:半导体设备公司
金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺设备”的，公开号CN119332219A，申请日期为2023年7月半导体设备公司。摘要显示
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浙江求是半导体设备有限公司取得盖板升降装置及半导体加工设备，能提升盖板结构的运动平稳性和位置精度:半导体设备有限公司
金融界2025年2月20日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“盖板升降装置及半导体加工设备”的，授权公告号CN222498526U，申请日期为2024年6月半导体设备
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浙江求是半导体设备有限公司取得一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法:半导体设备有限公司
金融界2025年1月17日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法”的，授权公告号CN119020854B，申请日期为2024
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北方华创微电子装备有限公司取得工艺介质输运结构及半导体工艺设备，能够改善半导体工艺结果:半导体设备有限公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“工艺介质输运结构及半导体工艺设备”的，授权公告号CN222352094U，申请日期为2024年3月半导体
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上海鑫华夏半导体设备有限公司被认定为高新技术企业:半导体设备有限公司
12月26日，高企认定官网披露对上海市认定机构2024年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告，上海鑫华夏半导体设备有限公司在列，证书编号GR202431001282，发证日期为2024年12月2
