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上海立赫半导体取得半导体晶圆清洗设备，提升晶圆清洗设备维护效率:半导体设备有限公司
金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，上海立赫半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗设备”的，授权公告号CN222320199U，申请日期为2024年5月半导体设备有限公司。
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金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，上海立赫半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗设备”的，授权公告号CN222320199U，申请日期为2024年5月半导体设备有限公司。
