金融界2025年1月29日消息,国家知识信息显示,上海普达特半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆卡盘及半导体设备”的,授权公告号CN118943073B,申请日期为2024年10月半导体
金融界2025年1月25日消息,国家知识信息显示,上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“一种低成本的半导体制造设备及工艺”的,公开号CN119340189A,申请日期为2024年10月半
金融界2025年1月23日消息,国家知识信息显示,上海立赫半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗设备”的,授权公告号CN222320199U,申请日期为2024年5月半导体设备有限公司。
昨天寒武纪跳水影响下,半导体板块回调较多,上游设备、材料影响相对较小,中证半导指数小幅收跌0.59%,因成份股不包含寒武纪相对受影响较小,表现居半导体主题指数前列半导体设备有限公司。从今年以来看,
金融界2025年1月15日消息,国家知识信息显示,靖江佳佳精密机械科技有限公司申请一项名为“半导体生产设备用插板阀及半导体生产设备”的,公开号CN119289116A,申请日期为2024年10月半
天眼查App显示,近日,无锡福拉特半导体设备有限公司成立,法定人为李素华,注册资本1000万人民币,南京木炎管理咨询有限公司、南京福屹鼎科技有限公司持股半导体设备公司。经营范围含机械设备研发;电机
第一节重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细年度报告半导体设备公司。2、重大风险提示报告期内,不存在对公司生产经营
天眼查App显示,近日,盛美半导体设备(成都)有限公司成立,法定人为王坚,注册资本1410万人民币半导体设备公司。经营范围含技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专业设计服务
金融界2025年2月19日消息,国家知识信息显示,浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法”的,授权公告号CN118824889B,申请日期为202
本公司会及全体保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任半导体设备公司。●中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)