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上海立赫半导体取得半导体晶圆清洗设备，提升晶圆清洗设备维护效率:半导体设备有限公司
金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，上海立赫半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗设备”的，授权公告号CN222320199U，申请日期为2024年5月半导体设备有限公司。
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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节:半导体设备公司
证券之星消息，江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：你好董秘半导体设备公司，目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节？哪
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江苏芯梦半导体设备有限公司取得晶圆卡盘，保证吸附力均匀降低晶圆碎片风险:半导体设备有限公司
金融界2025年2月3日消息，国家知识信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘”的，授权公告号CN222421943U，申请日期为2024年2月半导体设备有限公司。摘要
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江苏神通：神通半导体公司研发的相关产品主要应用于半导体设备制造领域:半导体设备公司
证券之星消息，江苏神通(002438)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：章总您好半导体设备公司，公司的半导体阀门产品可以应用于光刻机等半导体设备制造领域吗
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爱思开海力士申请半导体设备制造，提高半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和用于制造该半导体设备的方法”的，公开号CN119314946A，申请日期为2024年6月半导体设备
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爱思开海力士申请半导体设备制造，提升半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2024年12月19日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和用于制造该半导体设备的方法”的，公开号CN119136537A，申请日期为2023年12月半导体设
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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北方华创申请半导体工艺设备，解决半导体工艺设备无法监测晶圆转速问题:半导体设备公司
金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺设备”的，公开号CN119332219A，申请日期为2023年7月半导体设备公司。摘要显示
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赛腾股份：公司半导体设备包括晶圆包装机、缺陷检测机等多款设备:半导体设备公司
证券之星消息，赛腾股份(603283)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：您好半导体设备公司，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起来可
