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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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实益达：公司智能硬件制造业务提供半导体封装测试设备部件等系列服务:半导体设备公司
证券之星消息，实益达(002137)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：根据市场公开信息半导体设备公司，贵公司有半导体芯片封装业务，问一下除此以外，贵公
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衍梓智能申请半导体设备安全控制，提高半导体设备控制运行的可靠性:半导体设备有限公司
金融界2024年12月26日消息，国家知识信息显示，上海衍梓智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体设备安全控制方法、安全控制系统及控制设备”的，公开号CN119181663A，申请日期为202
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人工智能在未来科技发展中趋势
智能物联网解决方案：提供从设备接入、数据采集、数据分析到应用管理的全方位物联网解决方案，广泛应用于智慧城市、智能家居、工业物联网等多个领域。大数据与人工智能平台：构建基于大数据的人工智能分析平台，
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节:半导体设备公司
证券之星消息，江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：你好董秘半导体设备公司，目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节？哪
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英飞凌科技股份有限公司申请射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法，用于处理工作频率范围内的射频RF信号:半导体设备有限公司
金融界2024年12月25日消息，国家知识信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法”的，公开号CN119170604A，申请日期为2024年6月半导
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爱思开海力士申请半导体设备制造，提高半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和用于制造该半导体设备的方法”的，公开号CN119314946A，申请日期为2024年6月半导体设备
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爱思开海力士申请半导体设备制造，提升半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2024年12月19日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和用于制造该半导体设备的方法”的，公开号CN119136537A，申请日期为2023年12月半导体设
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爱思开海力士申请半导体设备和制造方法，提高半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2025年1月9日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和半导体设备的制造方法”的，公开号CN119255610A，申请日期为2024年1月半导体设备公司。
