-
上海微电子取得减振装置及半导体设备，解决半导体设备振动相关问题:半导体设备有限公司
金融界2024年12月11日消息，国家知识信息显示，上海微电子装备（）股份有限公司取得一项名为“减振装置及半导体设备”的，授权公告号CN222122116U，申请日期为2023年12月半导体设备
-
上海陛通半导体申请低成本半导体制造设备及工艺，降低设备使用成本:半导体设备有限公司
金融界2025年1月25日消息，国家知识信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“一种低成本的半导体制造设备及工艺”的，公开号CN119340189A，申请日期为2024年10月半
-
上海立赫半导体取得半导体晶圆清洗设备，提升晶圆清洗设备维护效率:半导体设备有限公司
金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，上海立赫半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗设备”的，授权公告号CN222320199U，申请日期为2024年5月半导体设备有限公司。
-
盛美半导体设备（上海）股份有限公司:半导体设备公司
第一节重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细年度报告半导体设备公司。2、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营
-
上海精测半导体取得一种半导体量测设备:半导体设备有限公司
金融界2025年2月25日消息，国家知识信息显示，上海精测半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体量测设备”的，授权公告号CN115200838B，申请日期为2022年6月半导体设备有限公司
-
上海朋熙半导体申请半导体设备保养周期预测，解决半导体设备保养周期预测不准确技术问题:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备保养周期预测方法、设备、介质及产品”的，公开号CN119312959A，申请日期为2
-
英飞凌科技股份有限公司申请射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法，用于处理工作频率范围内的射频RF信号:半导体设备有限公司
金融界2024年12月25日消息，国家知识信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法”的，公开号CN119170604A，申请日期为2024年6月半导
-
浙江求是半导体设备有限公司取得盖板升降装置及半导体加工设备，能提升盖板结构的运动平稳性和位置精度:半导体设备有限公司
金融界2025年2月20日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“盖板升降装置及半导体加工设备”的，授权公告号CN222498526U，申请日期为2024年6月半导体设备
-
浙江求是半导体设备有限公司取得一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法:半导体设备有限公司
金融界2025年1月17日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法”的，授权公告号CN119020854B，申请日期为2024
-
北方华创微电子装备有限公司取得工艺介质输运结构及半导体工艺设备，能够改善半导体工艺结果:半导体设备有限公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“工艺介质输运结构及半导体工艺设备”的，授权公告号CN222352094U，申请日期为2024年3月半导体
