金融界3月7日消息半导体设备公司,有投资者在互动平台向中微公司提问:董秘您好!请问贵公司是否已经部署了DeepSeek?如果已经部署了,请问主要应用于哪些具体的业务?公司接入DeepSeek有哪些成
金融界3月5日消息,有投资者在互动平台向和科达提问:请问和科达半导体公司在半导体的先进封装的光刻领域有没有技术储备?是否有相关的产品正在研发?谢谢半导体设备公司。公司回答表示:和科达半导体专注于半
金融界2024年12月25日消息,国家知识信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法”的,公开号CN119170604A,申请日期为2024年6月半导
金融界2025年1月9日消息,国家知识信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和半导体设备的制造方法”的,公开号CN119255610A,申请日期为2024年1月半导体设备公司。
金融界2025年1月25日消息,国家知识信息显示,上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“一种低成本的半导体制造设备及工艺”的,公开号CN119340189A,申请日期为2024年10月半
证券之星消息,实益达(002137)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问:根据市场公开信息半导体设备公司,贵公司有半导体芯片封装业务,问一下除此以外,贵公
金融界2025年1月20日消息,国家知识信息显示,盛吉盛半导体科技()有限公司申请一项名为“一种半导体设备的加热装置及半导体设备”的,公开号CN119316983A,申请日期为20
金融界2025年1月18日消息,国家知识信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备保养周期预测方法、设备、介质及产品”的,公开号CN119312959A,申请日期为2
金融界2024年12月25日消息,国家知识信息显示,深圳市联得半导体技术有限公司申请一项名为“清洁装置及半导体设备”的,公开号CN119175655A,申请日期为2024年8月半导体设备有限公司
金融界2025年1月7日消息,国家知识信息显示,浙江求是创芯半导体设备有限公司取得一项名为“一种半导体加工设备”的,授权公告号CN222260999U,申请日期为2024年5月半导体设备公司