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上海立赫半导体取得半导体晶圆清洗设备，提升晶圆清洗设备维护效率:半导体设备有限公司
金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，上海立赫半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗设备”的，授权公告号CN222320199U，申请日期为2024年5月半导体设备有限公司。
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江苏芯梦半导体设备有限公司取得晶圆卡盘，保证吸附力均匀降低晶圆碎片风险:半导体设备有限公司
金融界2025年2月3日消息，国家知识信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘”的，授权公告号CN222421943U，申请日期为2024年2月半导体设备有限公司。摘要
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赛腾股份：公司半导体设备包括晶圆包装机、缺陷检测机等多款设备:半导体设备公司
证券之星消息，赛腾股份(603283)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：您好半导体设备公司，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起来可
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赛腾股份：公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测等设备:半导体设备公司
证券之星消息，赛腾股份(603283)02月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：您好半导体设备公司，贵司半导体设备业务，目前除了高端HBM检测设备（optimas
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北方华创申请半导体工艺设备，解决半导体工艺设备无法监测晶圆转速问题:半导体设备公司
金融界2025年1月23日消息，国家知识信息显示，北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺设备”的，公开号CN119332219A，申请日期为2023年7月半导体设备公司。摘要显示
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普达特半导体取得晶圆卡盘及半导体设备:半导体设备有限公司
金融界2025年1月29日消息，国家知识信息显示，上海普达特半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆卡盘及半导体设备”的，授权公告号CN118943073B，申请日期为2024年10月半导体
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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盛吉盛半导体申请一种半导体设备的加热装置及半导体设备，解决现有磁悬浮系统问题:半导体设备公司
金融界2025年1月20日消息，国家知识信息显示，盛吉盛半导体科技（）有限公司申请一项名为“一种半导体设备的加热装置及半导体设备”的，公开号CN119316983A，申请日期为20
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上海朋熙半导体申请半导体设备保养周期预测，解决半导体设备保养周期预测不准确技术问题:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备保养周期预测方法、设备、介质及产品”的，公开号CN119312959A，申请日期为2
