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浙江求是半导体设备有限公司取得盖板升降装置及半导体加工设备，能提升盖板结构的运动平稳性和位置精度:半导体设备有限公司
金融界2025年2月20日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“盖板升降装置及半导体加工设备”的，授权公告号CN222498526U，申请日期为2024年6月半导体设备
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微导纳米：公司半导体薄膜沉积设备是半导体前道工艺关键设备:半导体设备公司
证券之星消息，微导纳米(688147)02月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：您好半导体设备公司，公司已经对半导体行业出货，公司卖个半导体企业的设备用于生产
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浙江求是半导体设备有限公司取得一种抛光设备:半导体设备公司
金融界2025年2月25日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种抛光设备”的，授权公告号CN118977195B，申请日期为2024年10月半导体设备公司
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浙江求是半导体设备有限公司取得一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法:半导体设备有限公司
金融界2025年1月17日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法”的，授权公告号CN119020854B，申请日期为2024
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浙江求是半导体设备有限公司取得自动测厚相关:半导体设备公司
金融界2025年2月19日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法”的，授权公告号CN118824889B，申请日期为202
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浙江求是半导体设备有限公司取得槽式结构，提高制绒工艺的效果:半导体设备有限公司
金融界2024年12月20日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“槽式结构”的，授权公告号CN222168346U，申请日期为2024年4月半导体设备有限公司
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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盛吉盛半导体申请一种半导体设备的加热装置及半导体设备，解决现有磁悬浮系统问题:半导体设备公司
金融界2025年1月20日消息，国家知识信息显示，盛吉盛半导体科技（）有限公司申请一项名为“一种半导体设备的加热装置及半导体设备”的，公开号CN119316983A，申请日期为20
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上海朋熙半导体申请半导体设备保养周期预测，解决半导体设备保养周期预测不准确技术问题:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备保养周期预测方法、设备、介质及产品”的，公开号CN119312959A，申请日期为2
