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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节:半导体设备公司
证券之星消息，江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：你好董秘半导体设备公司，目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节？哪
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爱思开海力士申请半导体设备制造，提高半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和用于制造该半导体设备的方法”的，公开号CN119314946A，申请日期为2024年6月半导体设备
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爱思开海力士申请半导体设备制造，提升半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2024年12月19日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和用于制造该半导体设备的方法”的，公开号CN119136537A，申请日期为2023年12月半导体设
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江苏神通：神通半导体公司研发的相关产品主要应用于半导体设备制造领域:半导体设备公司
证券之星消息，江苏神通(002438)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：章总您好半导体设备公司，公司的半导体阀门产品可以应用于光刻机等半导体设备制造领域吗
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精智达：控股子公司签订3.22亿元半导体测试设备采购协议:半导体设备公司
精智达公告，公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为3.22亿元（不含税）半导体设备公司。上证报证券网讯精智达公告，公司控股子公司合肥
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精智达(688627.SH)子公司签约3.222亿元半导体测试设备采购协议:半导体设备公司
智通财经APP讯，精智达(688627.SH)发布公告，公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司(以下简称“合肥集成电路”)于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.222
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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英飞凌科技股份有限公司申请射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法，用于处理工作频率范围内的射频RF信号:半导体设备有限公司
金融界2024年12月25日消息，国家知识信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法”的，公开号CN119170604A，申请日期为2024年6月半导
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爱思开海力士申请半导体设备和制造方法，提高半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2025年1月9日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和半导体设备的制造方法”的，公开号CN119255610A，申请日期为2024年1月半导体设备公司。
