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银河证券：建议关注AI+应用相关以及半导体设备零部件领域龙头公司:半导体设备公司
每经AI快讯，银河证券指出，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行半导体设备公司。我们建议关注AI+应用相关以及半导体设备零部件领域龙头公司，重点关注：关于半导体材料、设备和封测
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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节:半导体设备公司
证券之星消息，江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：你好董秘半导体设备公司，目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节？哪
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中微半导体设备（上海）股份有限公司取得半导体零部件相关:半导体设备公司
金融界2025年1月8日消息，国家知识信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“半导体零部件、等离子体处理装置及耐腐蚀涂层形成方法”的，授权公告号CN114068274B，申请日
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盛剑科技：公司已完成半导体附属设备核心零部件国产化研制:半导体设备公司
金融界1月24日消息半导体设备公司，有投资者在互动平台向盛剑科技提问：请问，贵公司生产的半导体附属设备，是否零部件都是国产化，供应的客户是否都以国内厂商为主？公司回答表示：半导体附属设备及核心零部
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实益达：公司智能硬件制造业务提供半导体封装测试设备部件等系列服务:半导体设备公司
证券之星消息，实益达(002137)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：根据市场公开信息半导体设备公司，贵公司有半导体芯片封装业务，问一下除此以外，贵公
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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盛吉盛半导体申请一种半导体设备的加热装置及半导体设备，解决现有磁悬浮系统问题:半导体设备公司
金融界2025年1月20日消息，国家知识信息显示，盛吉盛半导体科技（）有限公司申请一项名为“一种半导体设备的加热装置及半导体设备”的，公开号CN119316983A，申请日期为20
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上海朋熙半导体申请半导体设备保养周期预测，解决半导体设备保养周期预测不准确技术问题:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备保养周期预测方法、设备、介质及产品”的，公开号CN119312959A，申请日期为2
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深圳市联得半导体技术申请清洁装置及半导体设备，可用于对半导体设备共晶头清洁:半导体设备有限公司
金融界2024年12月25日消息，国家知识信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司申请一项名为“清洁装置及半导体设备”的，公开号CN119175655A，申请日期为2024年8月半导体设备有限公司
