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展讯半导体（南京）有限公司取得寻呼方法及相关设备:半导体设备公司
金融界2025年2月19日消息，国家知识信息显示，展讯半导体（南京）有限公司取得一项名为“寻呼方法及相关设备”的，授权公告号CN114916062B，申请日期为2021年2月半导体设备公司。
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国力股份：目前公司的马达电容器主要用于半导体制造设备:半导体设备公司
证券之星消息，国力股份(688103)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：您好半导体设备公司，在网上的信息介绍，人形机器人和工业机器人需要马达电容器，看
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上海陛通半导体申请低成本半导体制造设备及工艺，降低设备使用成本:半导体设备有限公司
金融界2025年1月25日消息，国家知识信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“一种低成本的半导体制造设备及工艺”的，公开号CN119340189A，申请日期为2024年10月半
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江苏神通：神通半导体公司研发的相关产品主要应用于半导体设备制造领域:半导体设备公司
证券之星消息，江苏神通(002438)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：章总您好半导体设备公司，公司的半导体阀门产品可以应用于光刻机等半导体设备制造领域吗
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节:半导体设备公司
证券之星消息，江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：你好董秘半导体设备公司，目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节？哪
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中微半导体设备（上海）股份有限公司取得半导体零部件相关:半导体设备公司
金融界2025年1月8日消息，国家知识信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“半导体零部件、等离子体处理装置及耐腐蚀涂层形成方法”的，授权公告号CN114068274B，申请日
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浙江求是半导体设备有限公司取得自动测厚相关:半导体设备公司
金融界2025年2月19日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法”的，授权公告号CN118824889B，申请日期为202
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银河证券：建议关注AI+应用相关以及半导体设备零部件领域龙头公司:半导体设备公司
每经AI快讯，银河证券指出，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行半导体设备公司。我们建议关注AI+应用相关以及半导体设备零部件领域龙头公司，重点关注：关于半导体材料、设备和封测
