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联得装备：公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业:半导体设备公司
证券之星消息，联得装备(300545)02月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：敬爱的董秘姐姐您好：能不能介绍一下公司子公司联得半导体技术有限公司在技术上有什么亮点
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实益达：公司智能硬件制造业务提供半导体封装测试设备部件等系列服务:半导体设备公司
证券之星消息，实益达(002137)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：根据市场公开信息半导体设备公司，贵公司有半导体芯片封装业务，问一下除此以外，贵公
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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节:半导体设备公司
证券之星消息，江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：你好董秘半导体设备公司，目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节？哪
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新益昌：公司MiniLED和半导体封装的高端设备订单情况良好:半导体设备公司
证券之星消息，新益昌(688383)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：董秘你好，公司2月27号发布业绩快报显示2024年4季度业绩出现亏损，公司公告中提
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新益昌：公司设备主要适用于Mini/MicroLED和半导体封装领域:半导体设备公司
证券之星消息，新益昌(688383)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：董秘你好半导体设备公司，公司致力于半导体设备的研究，请问有没有光刻机的研究和技术
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江苏神通：神通半导体公司研发的相关产品主要应用于半导体设备制造领域:半导体设备公司
证券之星消息，江苏神通(002438)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：章总您好半导体设备公司，公司的半导体阀门产品可以应用于光刻机等半导体设备制造领域吗
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爱思开海力士申请半导体设备制造，提高半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和用于制造该半导体设备的方法”的，公开号CN119314946A，申请日期为2024年6月半导体设备
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爱思开海力士申请半导体设备制造，提升半导体设备性能:半导体设备公司
金融界2024年12月19日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和用于制造该半导体设备的方法”的，公开号CN119136537A，申请日期为2023年12月半导体设
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
