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联得装备：公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业:半导体设备公司
证券之星消息，联得装备(300545)02月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：敬爱的董秘姐姐您好：能不能介绍一下公司子公司联得半导体技术有限公司在技术上有什么亮点
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新益昌：公司MiniLED和半导体封装的高端设备订单情况良好:半导体设备公司
证券之星消息，新益昌(688383)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：董秘你好，公司2月27号发布业绩快报显示2024年4季度业绩出现亏损，公司公告中提
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新益昌：公司设备主要适用于Mini/MicroLED和半导体封装领域:半导体设备公司
证券之星消息，新益昌(688383)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：董秘你好半导体设备公司，公司致力于半导体设备的研究，请问有没有光刻机的研究和技术
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和科达：半导体公司专注于先进封装及前道制程设备研发:半导体设备公司
金融界3月5日消息，有投资者在互动平台向和科达提问：请问和科达半导体公司在半导体的先进封装的光刻领域有没有技术储备？是否有相关的产品正在研发？谢谢半导体设备公司。公司回答表示：和科达半导体专注于半
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实益达：公司智能硬件制造业务提供半导体封装测试设备部件等系列服务:半导体设备公司
证券之星消息，实益达(002137)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：根据市场公开信息半导体设备公司，贵公司有半导体芯片封装业务，问一下除此以外，贵公
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爱思开海力士申请半导体设备和该半导体设备的制造方法，涉及半导体设备及制造方法:半导体设备公司
金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月半导体设备公司
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意法半导体申请集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备，能制造半导体电子设备:半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的，公开号CN119403213A，申请日期为202
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盛吉盛半导体申请一种半导体设备的加热装置及半导体设备，解决现有磁悬浮系统问题:半导体设备公司
金融界2025年1月20日消息，国家知识信息显示，盛吉盛半导体科技（）有限公司申请一项名为“一种半导体设备的加热装置及半导体设备”的，公开号CN119316983A，申请日期为20
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上海朋熙半导体申请半导体设备保养周期预测，解决半导体设备保养周期预测不准确技术问题:半导体设备公司
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备保养周期预测方法、设备、介质及产品”的，公开号CN119312959A，申请日期为2
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深圳市联得半导体技术申请清洁装置及半导体设备，可用于对半导体设备共晶头清洁:半导体设备有限公司
金融界2024年12月25日消息，国家知识信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司申请一项名为“清洁装置及半导体设备”的，公开号CN119175655A，申请日期为2024年8月半导体设备有限公司
