2025年以来,碳化硅产业迎来关键发展节点,正式步入8英寸产能转换的重要阶段半导体设备有限公司。在这一背景下,继电科30台套SiC外延设备顺利发货之后,碳化硅设备领域又传动态:中导光电拿下SiC头部
文|半导体产业纵横半导体设备有限公司,作者|丰宁在半导体产业的浪潮中,正以一种低调而稳健的姿态,悄然成为这场科技盛宴的最大赢家半导体设备有限公司。01半导体设备半导体设备有限公司,
上周五,A场迎来集体走强,AI方向再度活跃,相关产业链均迎来了大涨半导体设备有限公司。其中,受外围限制情绪下连续下跌的——半导体设备ETF(561980)也迎来大幅上涨,目前已经站上5日均线。回顾
近日,据外媒报道,半导体设备大厂泛林(LamResearch)将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比(约合人民币84.12亿元)半导体设备有限公司。这一消息得到了印度电子与IT部长Ashwini
2025年刚开场半导体设备有限公司,半导体设备领域仍消息频频:中电科48所碳化硅设备批量交付;芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂;晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付;松瓷机电成功“长出”8英寸碳化硅单
金融界2025年1月31日消息,国家知识信息显示,泰格微芯(福建)科技有限公司取得一项名为“一种半导体镀膜设备”的,授权公告号CN222407148U,申请日期为2024年3
由于人工智能(AI)半导体的需求,今年全球半导体设备市场将增长至有史以来最大的规模半导体设备有限公司。17日,SEMI预测,今年全球半导体设备市场将比去年增长6.5%,达到1130亿美元的历史新高
HUAHONGSEMICONDUCTORLIMITED华虹半导体有限公司名单与其角和职能华虹半导体有限公司会(「会」)成员载列如下:执行:唐均君(会)白鹏(总裁)非执行:叶峻孙国栋周
金融界2025年2月21日消息,国家知识信息显示,北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“半导体工艺设备”的,授权公告号CN115896744B,申请日期为2021年8月半导体设备有限公司。天
金融界2025年1月14日消息,国家知识信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“分选设备”的,授权公告号CN118893022B,申请日期为2024年9月半导体设备有限公司