-
联得装备：公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业:半导体设备公司
证券之星消息，联得装备(300545)02月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者：敬爱的董秘姐姐您好：能不能介绍一下公司子公司联得半导体技术有限公司在技术上有什么亮点
-
新益昌：公司MiniLED和半导体封装的高端设备订单情况良好:半导体设备公司
证券之星消息，新益昌(688383)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：董秘你好，公司2月27号发布业绩快报显示2024年4季度业绩出现亏损，公司公告中提
-
新益昌：公司设备主要适用于Mini/MicroLED和半导体封装领域:半导体设备公司
证券之星消息，新益昌(688383)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：董秘你好半导体设备公司，公司致力于半导体设备的研究，请问有没有光刻机的研究和技术
-
实益达：公司智能硬件制造业务提供半导体封装测试设备部件等系列服务:半导体设备公司
证券之星消息，实益达(002137)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：根据市场公开信息半导体设备公司，贵公司有半导体芯片封装业务，问一下除此以外，贵公
-
华恒半导体设备（苏州）有限公司取得半导体夹测测试站:半导体设备公司
金融界2025年2月18日消息，国家知识信息显示，华恒半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“半导体夹测测试站”的，授权公告号CN118584307B，申请日期为2024年8月半导体设备公司。
-
盛青永致半导体设备(苏州)有限公司被认定为高新技术企业:半导体设备有限公司
2月27日，高企认定官网披露对江苏省认定机构2024年认定报备的高新技术企业进行第一批补充备案的公告，盛青永致半导体设备(苏州)有限公司在列，证书编号GR202432017663，发证日期为2025年
-
和科达：半导体公司专注于先进封装及前道制程设备研发:半导体设备公司
金融界3月5日消息，有投资者在互动平台向和科达提问：请问和科达半导体公司在半导体的先进封装的光刻领域有没有技术储备？是否有相关的产品正在研发？谢谢半导体设备公司。公司回答表示：和科达半导体专注于半
-
深科达：2024年对公司半导体封测设备子公司少数股权进行了股权收购:半导体设备公司
证券之星消息，深科达(688328)01月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问：请问公司对目前估值怎么看半导体设备公司？是低估还是高估？有何作为深科达回复：尊
-
深科达：2024年收购半导体封测设备子公司股权:半导体设备公司
金融界1月2日消息，有投资者在互动平台向深科达提问：请问公司对目前估值怎么看？是低估还是高估？有何作为半导体设备公司。公司回答表示：公司估值并非单纯由公司经营情况决定，也会受到宏观经济环境、行业发
-
半导体量检测设备公司微崇半导体完成数千万元A+轮:半导体设备公司
来源：猎云网近日，半导体量检测设备公司微崇半导体完成数千万元A+轮，本轮由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资半导体设备公司。据了解，本轮将用于公司的研发、市场拓展，以及团队扩充和建设
