2025年刚开场半导体设备有限公司,半导体设备领域仍消息频频:中电科48所碳化硅设备批量交付;芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂;晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付;松瓷机电成功“长出”8英寸碳化硅单
金融界2025年1月31日消息,国家知识信息显示,泰格微芯(福建)科技有限公司取得一项名为“一种半导体镀膜设备”的,授权公告号CN222407148U,申请日期为2024年3
由于人工智能(AI)半导体的需求,今年全球半导体设备市场将增长至有史以来最大的规模半导体设备有限公司。17日,SEMI预测,今年全球半导体设备市场将比去年增长6.5%,达到1130亿美元的历史新高
金融界2025年2月21日消息,国家知识信息显示,北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“半导体工艺设备”的,授权公告号CN115896744B,申请日期为2021年8月半导体设备有限公司。天
金融界2025年1月14日消息,国家知识信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“分选设备”的,授权公告号CN118893022B,申请日期为2024年9月半导体设备有限公司
金融界2025年2月22日消息,国家知识信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的,公开号CN119497399A,申请日期为2024年8月半导体设备公司
金融界2025年2月13日消息,国家知识信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的,公开号CN119403213A,申请日期为202
金融界2025年1月20日消息,国家知识信息显示,盛吉盛半导体科技()有限公司申请一项名为“一种半导体设备的加热装置及半导体设备”的,公开号CN119316983A,申请日期为20
金融界2025年1月18日消息,国家知识信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备保养周期预测方法、设备、介质及产品”的,公开号CN119312959A,申请日期为2
证券之星消息,江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问:你好董秘半导体设备公司,目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节?哪