金融界2025年1月31日消息,国家知识信息显示,泰格微芯(福建)科技有限公司取得一项名为“一种半导体镀膜设备”的,授权公告号CN222407148U,申请日期为2024年3
HUAHONGSEMICONDUCTORLIMITED华虹半导体有限公司名单与其角和职能华虹半导体有限公司会(「会」)成员载列如下:执行:唐均君(会)白鹏(总裁)非执行:叶峻孙国栋周
文|半导体产业纵横半导体设备有限公司,作者|丰宁在半导体产业的浪潮中,正以一种低调而稳健的姿态,悄然成为这场科技盛宴的最大赢家半导体设备有限公司。01半导体设备半导体设备有限公司,
上周五,A场迎来集体走强,AI方向再度活跃,相关产业链均迎来了大涨半导体设备有限公司。其中,受外围限制情绪下连续下跌的——半导体设备ETF(561980)也迎来大幅上涨,目前已经站上5日均线。回顾
近日,据外媒报道,半导体设备大厂泛林(LamResearch)将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比(约合人民币84.12亿元)半导体设备有限公司。这一消息得到了印度电子与IT部长Ashwini
金融界2025年2月21日消息,国家知识信息显示,北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“半导体工艺设备”的,授权公告号CN115896744B,申请日期为2021年8月半导体设备有限公司。天
金融界2025年1月14日消息,国家知识信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“分选设备”的,授权公告号CN118893022B,申请日期为2024年9月半导体设备有限公司
2025年刚开场半导体设备有限公司,半导体设备领域仍消息频频:中电科48所碳化硅设备批量交付;芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂;晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付;松瓷机电成功“长出”8英寸碳化硅单
金融界2025年2月13日消息,国家知识信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备”的,公开号CN119403213A,申请日期为202
金融界2025年2月22日消息,国家知识信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的,公开号CN119497399A,申请日期为2024年8月半导体设备公司