证券之星消息，华正新材(603186)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体研发。
投资者提问：请问贵公司产品是否进入国外GPU巨头产业链
华正新材回复：您好，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩半导体研发。感谢您对公司的关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议半导体研发。