金融界12月9日消息半导体研发，有投资者在互动平台向曼恩斯特提问：你好，具了解华为麒麟9020芯片似乎用的就是chiplet堆叠芯片封装技术，想问问公司是否跟华为在芯片封装领域有业务推广？
公司回答表示：公司自主研发的狭缝式平板涂布机，可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等高精密、高均一性的膜层制备，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升半导体扇出型板级封装的可靠性，且支持全基板尺寸定制半导体研发。公司正持续进行该领域的技术研发投入，积极与下游应用企业及科研院校保持紧密沟通，可以为材料开发、工艺研究等服务提供支撑，具体合作情况请关注公司对外信息。
来源：金融界