金融界2月21日消息半导体研发，有投资者在互动平台向回天新材提问：您好，，贵公司2024年投入大量研发费用，请问有什么新的研发产品问世？
公司回答表示：公司始终将技术创新作为核心驱动力，2024年度研发投入重点布局半导体电子胶、锂电负极胶及高端装备用胶等战略领域半导体研发。在半导体封装领域，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货；在新能源领域，锂电负极胶拥有独立的自主知识产权，突破了国外技术壁垒和产品垄断，产品已在行业头部客户处实现批量供货或测试应用。具体研发成果及情况请关注公司定期报告及国家知识网站。
来源：金融界