澄天伟业:增加5G及物联网技术研发投入,半导体封装材料引线框架业务取得突破:半导体研发

金融界12月12日消息,澄天伟业披露投资者关系活动记录表显示,公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用、物联网与智慧安全领域技术研发投入半导体研发。在智能卡业务方面,公司将持续加大SIM卡产品销售力度,持续深化与四大运营商直接合作,多维度拓展国内外市场。另外,公司今年在半导体封装材料引线框架业务上有突破,该业务的顺利投产对公司业绩有一定积极影响。对于的关税政策,公司表示目前没有对美直接出口的情况,根据公司初步评估,目前相关关税风险尚在可控范围内。

来源:金融界AI电报

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