金融界2025年1月17日消息，国家知识信息显示，新上联半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种用于半导体设备更换高温计场景的温度补偿方法”的，授权公告号CN 118882867 B，申请日期为2024年10月半导体设备有限公司 。
天眼查资料显示，新上联半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业半导体设备有限公司 。企业注册资本2141.33万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，新上联半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界